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【走进科美芯（SBC）】
**、 科美芯价值观
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第二、科美芯简介
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【led灯的封装】
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ü led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程
ü led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程。
ü led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等
ü led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

【led灯的封装好坏标准】
led灯的好坏指标：角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力等。
ü led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是较基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合 。
ü led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别 。

【塔什库尔干塔吉克LED液晶显示屏服务热线】
深圳市科美芯纯光电技术有限公司
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